M36W832TE85ZA1S
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ST Microelectronics
意法半导体
电子元器件分类
M36W832TE85ZA1S中文资料参数规格
封装参数
封装 LFBGA
外形尺寸
封装 LFBGA
其他
产品生命周期 Unknown
M36W832TE85ZA1S引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| M36W832TE85ZA1S | ST Microelectronics 意法半导体 | 32兆位的2Mb X16 ，引导块闪存和8兆位512KB SRAM X16 ，多重内存产品 32 Mbit 2Mb x16, Boot Block Flash Memory and 8 Mbit 512Kb x16 SRAM, Multiple Memory Product | 搜索库存 |
替代型号M36W832TE85ZA1S
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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| 型号： M36W832TE85ZA1S 品牌： ST Microelectronics 意法半导体 封装： | 当前型号 | 32兆位的2Mb X16 ，引导块闪存和8兆位512KB SRAM X16 ，多重内存产品 32 Mbit 2Mb x16, Boot Block Flash Memory and 8 Mbit 512Kb x16 SRAM, Multiple Memory Product | 当前型号 |
| 型号： M36W432T85ZA6T 品牌： 意法半导体 封装： LFBGA 32000000B 85ns | 功能相似 | 32兆位的2Mb X16 ，引导块闪存和4兆位256K x16的SRAM ，多重内存产品 32 Mbit 2Mb x16, Boot Block Flash Memory and 4 Mbit 256K x16 SRAM, Multiple Memory Product | M36W832TE85ZA1S和M36W432T85ZA6T的区别 |
| 型号： RD38F1010C0ZTL0 品牌： 英特尔 封装： | 功能相似 | 32Mbit, 3V advanced+boot block fflash memory C3 stacked-chip scale package family, 70ns | M36W832TE85ZA1S和RD38F1010C0ZTL0的区别 |
| 型号： M36W216BI70ZA6 品牌： 意法半导体 封装： | 功能相似 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA66, 12 X 8MM, 0.8MM PITCH, LFBGA-66 | M36W832TE85ZA1S和M36W216BI70ZA6的区别 |
