MXPLAD30KP300CAE3
数据手册.pdf
Microsemi
美高森美
分立器件
脉冲峰值功率 30000 W
最小反向击穿电压 333 V
安装方式 Surface Mount
封装 SMD
封装 SMD
工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ
产品生命周期 Active
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MXPLAD30KP300CAE3 | Microsemi 美高森美 | TVS 30kW BIDIRECT PLAD | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: MXPLAD30KP300CAE3 品牌: Microsemi 美高森美 封装: ~1°C/W | 当前型号 | TVS 30kW BIDIRECT PLAD | 当前型号 | |
型号: MPLAD30KP300CAE3 品牌: 美高森美 封装: ~1deg | 完全替代 | 300V 30000W | MXPLAD30KP300CAE3和MPLAD30KP300CAE3的区别 | |
型号: MPLAD30KP300CA 品牌: 美高森美 封装: ~1deg | 完全替代 | 300V 30000W | MXPLAD30KP300CAE3和MPLAD30KP300CA的区别 |