MMBTA44-G
数据手册.pdf
Comchip Technology
上华科技
分立器件
耗散功率 350 mW
击穿电压集电极-发射极 400 V
最小电流放大倍数hFE 50 @10mA, 10V
最大电流放大倍数hFE 200
额定功率Max 350 mW
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 350 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 3
封装 SOT-23-3
封装 SOT-23-3
工作温度 150℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
ECCN代码 EAR99