MXLSMBJSAC8.5E3
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
MXLSMBJSAC8.5E3中文资料参数规格
技术参数
脉冲峰值功率 500 W
最小反向击穿电压 9.44 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 DO-214AA
外形尺寸
封装 DO-214AA
物理参数
工作温度 -65℃ ~ 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MXLSMBJSAC8.5E3引脚图与封装图 
MXLSMBJSAC8.5E3引脚图
MXLSMBJSAC8.5E3封装图
MXLSMBJSAC8.5E3封装焊盘图
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