MC68L11D0FNE2
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
主动器件
MC68L11D0FNE2中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 192 x 8
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
封装 PLCC-44
外形尺寸
长度 16.66 mm
宽度 16.66 mm
高度 3.69 mm
封装 PLCC-44
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Obsolete
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
MC68L11D0FNE2引脚图与封装图
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