MAX6383XR26D3+
数据手册.pdf
Maxim Integrated
美信
主动器件
MAX6383XR26D3+中文资料参数规格
封装参数
封装 SOIC
外形尺寸
封装 SOIC
其他
产品生命周期 Unknown
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MAX6383XR26D3+引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MAX6383XR26D3+ | Maxim Integrated 美信 | Processor Supervisor 2.63V 1.8V to 5V 3Pin SC-70 | 搜索库存 |
替代型号MAX6383XR26D3+
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MAX6383XR26D3+ 品牌： Maxim Integrated 美信 封装： SOIC | 当前型号 | Processor Supervisor 2.63V 1.8V to 5V 3Pin SC-70 | 当前型号 |
| 型号： MAX6383XR26D3+T 品牌： 美信 封装： SC70 | 功能相似 | 监控/电压检测器, 低电平有效, 开漏, 1V至5.5V, 2.63V阈值, SC-70-1V | MAX6383XR26D3+和MAX6383XR26D3+T的区别 |
| 型号： MAX6383XR26D3-T 品牌： 美信 封装： SC-70-3 2.63V 5.5V | 功能相似 | SC70单/双路低电压低功耗＆＃ 181.P复位电路 SC70 Single/Dual Low-Voltage Low-Power µ.P Reset Circuits | MAX6383XR26D3+和MAX6383XR26D3-T的区别 |
| 型号： MAX6383XR26D3 品牌： 美信 封装： TSSOP | 功能相似 | SC70/µDFN, Single/Dual Low-Voltage, Low-Power µP Reset Circuits | MAX6383XR26D3+和MAX6383XR26D3的区别 |
