M74HC238B1
数据手册.pdf
ST Microelectronics
意法半导体
电子元器件分类
M74HC238B1中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 DIP-16
外形尺寸
封装 DIP-16
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
M74HC238B1引脚图与封装图
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