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MSP10A013K30GEJ

MSP10A013K30GEJ

数据手册.pdf
Vishay Dale 威世达勒 被动器件

Res Array 9 Res 3.3KΩ 10sip

3.3k Ohm ±2% 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 10-SIP


得捷:
RES ARRAY 9 RES 3.3K OHM 10SIP


贸泽:
Resistor Networks & Arrays 3.3Kohms 10pin 2% Low M-SIP


MSP10A013K30GEJ中文资料参数规格
技术参数

触点数 10

额定电压DC 100 V

容差 ±2 %

针脚数 10

电阻 3.3 kΩ

阻值偏差 ±2 %

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 10

封装 SIP-10

外形尺寸

长度 25.15 mm

宽度 2.29 mm

高度 4.95 mm

封装 SIP-10

厚度 2.29 mm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MSP10A013K30GEJ引脚图与封装图
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