MAX9938HEUK+
数据手册.pdf
Maxim Integrated
美信
电子元器件分类
共模抑制比Min 94 dB
安装方式 Surface Mount
封装 SOIC
封装 SOIC
工作温度 -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Unknown
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MAX9938HEUK+引脚图
MAX9938HEUK+封装图
MAX9938HEUK+封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MAX9938HEUK+ | Maxim Integrated 美信 | 1μA , 4焊球UCSP / SOT23封装,高精度电流检测放大器 1μA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier | 搜索库存 |