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MAX9938HEUK+

MAX9938HEUK+

数据手册.pdf
Maxim Integrated 美信 电子元器件分类
MAX9938HEUK+中文资料参数规格
技术参数

共模抑制比Min 94 dB

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 SOIC

外形尺寸

封装 SOIC

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Unknown

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MAX9938HEUK+引脚图与封装图
MAX9938HEUK+引脚图

MAX9938HEUK+引脚图

MAX9938HEUK+封装图

MAX9938HEUK+封装图

MAX9938HEUK+封装焊盘图

MAX9938HEUK+封装焊盘图

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MAX9938HEUK+ Maxim Integrated 美信 1μA , 4焊球UCSP / SOT23封装,高精度电流检测放大器 1μA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier 搜索库存