MS2204
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
MS2204中文资料参数规格
技术参数
击穿电压集电极-发射极 20 V
增益 10.8 dB
最小电流放大倍数hFE 15 @100mA, 5V
额定功率Max 600 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 M115
外形尺寸
封装 M115
物理参数
工作温度 200℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MS2204引脚图与封装图
暂无图片
替代型号MS2204
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MS2204 品牌： Microsemi 美高森美 封装： M115 | 当前型号 | Trans Rf Bipo 600mW 300mA M115 | 当前型号 |
| 型号： MS2290 品牌： 美高森美 封装： | 完全替代 | Trans RF BJT NPN 20V 0.2A 4Pin Case M-115 | MS2204和MS2290的区别 |
