MLX90308LDF-DAA-000-RE
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Melexis
电子元器件分类
MLX90308LDF-DAA-000-RE中文资料参数规格
技术参数
供电电流 5 mA
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOIC-16
外形尺寸
封装 SOIC-16
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 150℃
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MLX90308LDF-DAA-000-RE引脚图与封装图 
MLX90308LDF-DAA-000-RE引脚图
MLX90308LDF-DAA-000-RE封装图
MLX90308LDF-DAA-000-RE封装焊盘图
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