MSCMMX6QZDK08AB
NXP
恩智浦
主动器件
MSCMMX6QZDK08AB中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 16 KB
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
引脚数 500
封装 FCBGA
外形尺寸
封装 FCBGA
其他
产品生命周期 Unknown
符合标准
RoHS标准
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 5A992
MSCMMX6QZDK08AB引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MSCMMX6QZDK08AB | NXP 恩智浦 | SOC i.MX 6Quad ARM Cortex A9 500Pin POP-FCBGA | 搜索库存 |