MCVFZ050M151GB3L
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Multicomp
被动器件
MCVFZ050M151GB3L中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 150 µF
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SMD
外形尺寸
高度 10.5 mm
直径 10.0 mm
封装 SMD
其他
包装方式 Cut Tape CT
寿命（小时） 2000h @105℃
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
REACH SVHC版本 2015/12/17
MCVFZ050M151GB3L引脚图与封装图
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在线购买MCVFZ050M151GB3L
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCVFZ050M151GB3L | Multicomp | MULTICOMP MCVFZ050M151GB3L 铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 150 µF, 50 V, FZ, V-Chip Series 新 | 搜索库存 |
替代型号MCVFZ050M151GB3L
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCVFZ050M151GB3L 品牌： Multicomp 封装： Radial 150µF 50V | 当前型号 | MULTICOMP MCVFZ050M151GB3L 铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 150 µF, 50 V, FZ, V-Chip Series 新 | 当前型号 |
| 型号： EEEFK1H151P 品牌： 松下 封装： Radial 150uF 50V 20per | 类似代替 | PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS EEEFK1H151P 铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 150 µF, 50 V, Radial Can - SMD, 10 mm | MCVFZ050M151GB3L和EEEFK1H151P的区别 |