MCVVT035M331GB3L
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Multicomp
被动器件
MCVVT035M331GB3L中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 35.0 V
电容 330 µF
纹波电流 10 mA
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 35 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SMD
外形尺寸
高度 10.5 mm
直径 10.0 mm
封装 SMD
其他
包装方式 Cut Tape CT
寿命（小时） 2000h @105℃
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
REACH SVHC版本 2015/12/17
MCVVT035M331GB3L引脚图与封装图
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在线购买MCVVT035M331GB3L
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCVVT035M331GB3L | Multicomp | MULTICOMP MCVVT035M331GB3L 铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 330 µF, 35 V, VT, V-Chip Series 新 | 搜索库存 |
替代型号MCVVT035M331GB3L
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCVVT035M331GB3L 品牌： Multicomp 封装： Radial 330µF 35V | 当前型号 | MULTICOMP MCVVT035M331GB3L 铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 330 µF, 35 V, VT, V-Chip Series 新 | 当前型号 |
| 型号： EEEFK1V331AP 品牌： 松下 封装： Radial 330uF 35V 20per | 功能相似 | PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS EEEFK1V331AP 铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 330 µF, 35 V, Radial Can - SMD, 10 mm | MCVVT035M331GB3L和EEEFK1V331AP的区别 |