MRF8372R1
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
输出功率 0.75 W
击穿电压集电极-发射极 16 V
增益 8dB ~ 9.5dB
最小电流放大倍数hFE 30 @50mA, 5V
额定功率Max 2.2 W
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 2.2 W
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 SO-8
封装 SO-8
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free