MAX9393ETJ+
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
MAX9393ETJ+中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 QFN
外形尺寸
长度 5 mm
宽度 5 mm
高度 0.73 mm
封装 QFN
其他
产品生命周期 Unknown
制造应用 LVDS
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MAX9393ETJ+引脚图与封装图 
MAX9393ETJ+引脚图
MAX9393ETJ+封装图
MAX9393ETJ+封装焊盘图
在线购买MAX9393ETJ+
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MAX9393ETJ+ | Maxim Integrated 美信 | 模拟和数字交叉点 IC Anything-to-LVDS Dual 2 x 2 Crosspoint Switches | 搜索库存 |
替代型号MAX9393ETJ+
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MAX9393ETJ+ 品牌： Maxim Integrated 美信 封装： | 当前型号 | 模拟和数字交叉点 IC Anything-to-LVDS Dual 2 x 2 Crosspoint Switches | 当前型号 |
| 型号： MAX9393ETJ 品牌： 美信 封装： HVQCCN | 功能相似 | 任何对LVDS双路，2 x 2交叉点开关 Anything-to-LVDS Dual 2 x 2 Crosspoint Switches | MAX9393ETJ+和MAX9393ETJ的区别 |