无卤素状态 Halogen Free
RAM大小 256 B
模数转换数ADC 1
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 16
封装 SOP-16
封装 SOP-16
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MC9S08QG4MDTE | NXP 恩智浦 | 其他系列 20MHz 4K@x8bit 256Byte | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: MC9S08QG4MDTE 品牌: NXP 恩智浦 封装: SOP-16 | 当前型号 | 其他系列 20MHz 4K@x8bit 256Byte | 当前型号 | |
型号: MC9S08QG4MPAE 品牌: 恩智浦 封装: DIP-8 20MHz 8Pin | 类似代替 | MCU 8Bit S08 CISC 4KB Flash 2.5V/3.3V 8Pin PDIP Tube | MC9S08QG4MDTE和MC9S08QG4MPAE的区别 | |
型号: MC9S08QG4CFFE 品牌: 恩智浦 封装: QFN 8Bit 10MHz 16Pin | 功能相似 | MCU 8Bit S08 CISC 4KB Flash 2.5V/3.3V 16Pin QFN EP Tray | MC9S08QG4MDTE和MC9S08QG4CFFE的区别 | |
型号: MC9S08QG4CDTE 品牌: 恩智浦 封装: TSSOP 8Bit 20MHz 16Pin | 功能相似 | NXP MC9S08QG4CDTE 微控制器, 8位, QG系列, S08QG, 20 MHz, 4 KB, 256 Byte, 16 引脚, TSSOP | MC9S08QG4MDTE和MC9S08QG4CDTE的区别 |