MC9S08QD2VSCR
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
主动器件
无卤素状态 Halogen Free
RAM大小 128 B
模数转换数ADC 1
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 SOIC-8
封装 SOIC-8
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MC9S08QD2VSCR | NXP 恩智浦 | 其他系列 16MHz 2K@x8bit 128Byte | 搜索库存 |