MC9S08QD2MSCR
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
主动器件
MC9S08QD2MSCR中文资料参数规格
技术参数
频率 16 MHz
无卤素状态 Halogen Free
RAM大小 128 B
模数转换数ADC 1
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 SOIC-8
外形尺寸
封装 SOIC-8
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
MC9S08QD2MSCR引脚图与封装图
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在线购买MC9S08QD2MSCR
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MC9S08QD2MSCR | NXP 恩智浦 | MCU 8Bit S08 CISC 2KB Flash 3.3V/5V 8Pin SOIC N T/R | 搜索库存 |
替代型号MC9S08QD2MSCR
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MC9S08QD2MSCR 品牌： NXP 恩智浦 封装： SOIC-8 | 当前型号 | MCU 8Bit S08 CISC 2KB Flash 3.3V/5V 8Pin SOIC N T/R | 当前型号 |
| 型号： MC9S08QD2MSC 品牌： 恩智浦 封装： SOIC 16MHz 8Pin | 完全替代 | NXP MC9S08QD2MSC 微控制器, 8位, QD系列, S08QD, 16 MHz, 2 KB, 128 Byte, 8 引脚, SOIC | MC9S08QD2MSCR和MC9S08QD2MSC的区别 |