MC9S08SH8MTGR
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
主动器件
MC9S08SH8MTGR中文资料参数规格
技术参数
无卤素状态 Halogen Free
RAM大小 512 B
模数转换数ADC 1
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 16
封装 SOP-16
外形尺寸
封装 SOP-16
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MC9S08SH8MTGR引脚图与封装图
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在线购买MC9S08SH8MTGR
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MC9S08SH8MTGR | NXP 恩智浦 | 其他系列 8K@x8bit 512Byte | 搜索库存 |
替代型号MC9S08SH8MTGR
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
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