MCIMX233DJM4CR2
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
主动器件
MCIMX233DJM4CR2中文资料参数规格
技术参数
无卤素状态 Halogen Free
RAM大小 32 KB
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min -10 ℃
封装参数
引脚数 169
封装 BGA-169
外形尺寸
封装 BGA-169
物理参数
工作温度 -10℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 5A992
MCIMX233DJM4CR2引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCIMX233DJM4CR2 | NXP 恩智浦 | SOC i.MX233 ARM9 0.09um 169Pin LFBGA T/R | 搜索库存 |