MCIMX31CJMN4D
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
主动器件
MCIMX31CJMN4D中文资料参数规格
技术参数
无卤素状态 Halogen Free
RAM大小 16 KB
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 473
封装 BGA-473
外形尺寸
封装 BGA-473
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 5A992
MCIMX31CJMN4D引脚图与封装图
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在线购买MCIMX31CJMN4D
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCIMX31CJMN4D | NXP 恩智浦 | 处理器 - 专门应用 MX31 2.0.1 AUTO FULL | 搜索库存 |
替代型号MCIMX31CJMN4D
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCIMX31CJMN4D 品牌： NXP 恩智浦 封装： LFBGA | 当前型号 | 处理器 - 专门应用 MX31 2.0.1 AUTO FULL | 当前型号 |
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