MCIMX535DVV2C2
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
主动器件
RAM大小 128 KB
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -20 ℃
安装方式 Surface Mount
封装 FBGA
封装 FBGA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MCIMX535DVV2C2 | NXP 恩智浦 | i.MX53 32Bit MPU, ARM Cortex-A8 core, 1.2GHz, PBGA 529 | 搜索库存 |