MCIMX31DVMN5D
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
电子元器件分类
MCIMX31DVMN5D中文资料参数规格
技术参数
无卤素状态 Halogen Free
RAM大小 16 KB
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min -20 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 473
封装 BGA-473
外形尺寸
封装 BGA-473
物理参数
工作温度 -20℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 5A992
MCIMX31DVMN5D引脚图与封装图
暂无图片
在线购买MCIMX31DVMN5D
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCIMX31DVMN5D | NXP 恩智浦 | Applications Processor 473Pin MAPBGA Tray | 搜索库存 |
替代型号MCIMX31DVMN5D
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCIMX31DVMN5D 品牌： NXP 恩智浦 封装： LFBGA | 当前型号 | Applications Processor 473Pin MAPBGA Tray | 当前型号 |
| 型号： MCIMX31LDVMN5D 品牌： 恩智浦 封装： LFBGA | 完全替代 | Applications Processor 473Pin MAPBGA Tray | MCIMX31DVMN5D和MCIMX31LDVMN5D的区别 |
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