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MCIMX513DJM8C

MCIMX513DJM8C

数据手册.pdf
NXP(恩智浦) 主动器件

Applications Processor 529Pin BGA

ARM® Cortex®-A8 IC series 1 코어,32 位 800MHz 529-BGA(19x19)


得捷:
IC MPU I.MX51 800MHZ 529BGA


艾睿:
SOC i.MX51 ARM Cortex A8 0.06um 529-Pin BGA Tray


安富利:
Applications Processor 529-Pin BGA


Verical:
SOC i.MX51 ARM Cortex A8 0.06um 529-Pin BGA Tray


MCIMX513DJM8C中文资料参数规格
技术参数

无卤素状态 Halogen Free

RAM大小 128 KB

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -20 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 529

封装 BGA-529

外形尺寸

封装 BGA-529

物理参数

工作温度 -20℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 5A992

MCIMX513DJM8C引脚图与封装图
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