MCIMX513DJM8C
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
主动器件
无卤素状态 Halogen Free
RAM大小 128 KB
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -20 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 529
封装 BGA-529
封装 BGA-529
工作温度 -20℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 5A992
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
MCIMX513DJM8C | NXP 恩智浦 | Applications Processor 529Pin BGA | 搜索库存 |