MCIMX31LDVMN5DR2
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
电子元器件分类
MCIMX31LDVMN5DR2中文资料参数规格
技术参数
无卤素状态 Halogen Free
RAM大小 16 KB
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min -20 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 473
封装 BGA-473
外形尺寸
封装 BGA-473
物理参数
工作温度 -20℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 5A992
MCIMX31LDVMN5DR2引脚图与封装图
暂无图片
在线购买MCIMX31LDVMN5DR2
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCIMX31LDVMN5DR2 | NXP 恩智浦 | Applications Processor 473Pin MAPBGA T/R | 搜索库存 |