MWI50-06A7T
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IXYS Semiconductor
分立器件
MWI50-06A7T中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 225000 mW
击穿电压集电极-发射极 600 V
输入电容Cies 2.8nF @25V
额定功率Max 225 W
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 225000 mW
封装参数
安装方式 Screw
引脚数 18
封装 E2
外形尺寸
长度 107.5 mm
宽度 45 mm
高度 17 mm
封装 E2
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MWI50-06A7T引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MWI50-06A7T | IXYS Semiconductor | Trans IGBT Module N-CH 600V 72A 225000mW 18Pin E2 | 搜索库存 |