MITA30WB600TMH
数据手册.pdf
IXYS Semiconductor
分立器件
MITA30WB600TMH中文资料参数规格
技术参数
击穿电压集电极-发射极 1600 V
封装参数
安装方式 Chassis
封装 MiniPack-2
外形尺寸
封装 MiniPack-2
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Box
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MITA30WB600TMH引脚图与封装图
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