MWI300-17E9
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IXYS Semiconductor
分立器件
MWI300-17E9中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 2200000 mW
击穿电压集电极-发射极 1700 V
输入电容Cies 33nF @25V
额定功率Max 2200 W
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 2200000 mW
封装参数
安装方式 Chassis
引脚数 29
封装 E+
外形尺寸
高度 17 mm
封装 E+
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MWI300-17E9引脚图与封装图
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