MCH185CN332KK
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCH185CN332KK中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 3.30 nF
容差 ±10 %
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MCH185CN332KK引脚图与封装图
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在线购买MCH185CN332KK
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCH185CN332KK | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | CAP CER 3300pF 50V X7R 0603 | 搜索库存 |
替代型号MCH185CN332KK
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCH185CN332KK 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 0603 3.3nF 50V | 当前型号 | CAP CER 3300pF 50V X7R 0603 | 当前型号 |
| 型号： GCJ188R71H332KA01D 品牌： 村田 封装： 0603 3.3nF 10per 50V X7R | 类似代替 | MLCC-多层陶瓷电容器 | MCH185CN332KK和GCJ188R71H332KA01D的区别 |
| 型号： CC0603KRX7R9BB332 品牌： 国巨 封装： 0603 3.3nF 50V 10per | 功能相似 | 0603 0.0033 uF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷电容 | MCH185CN332KK和CC0603KRX7R9BB332的区别 |
| 型号： GRM188R71H332KA01D 品牌： 村田 封装： 0603 3.3nF 50V ±10% | 功能相似 | MURATA GRM188R71H332KA01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 3300 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制] | MCH185CN332KK和GRM188R71H332KA01D的区别 |