MCTF0805TTY1001
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Multicomp
被动器件
MCTF0805TTY1001中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 100 V
额定功率 62.5 mW
产品系列 MCTF0805
电阻 1 kΩ
阻值偏差 ±0.01 %
额定电压 100 V
封装参数
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
温度系数 ±10 ppm/℃
其他
包装方式 Cut Tape CT
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MCTF0805TTY1001引脚图与封装图
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在线购买MCTF0805TTY1001
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCTF0805TTY1001 | Multicomp | MULTICOMP MCTF0805TTY1001 精密薄膜电阻, 1KΩ, 100mW, 0.01% | 搜索库存 |
替代型号MCTF0805TTY1001
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCTF0805TTY1001 品牌： Multicomp 封装： 0805 1kΩ 62.5mW ±0.01% | 当前型号 | MULTICOMP MCTF0805TTY1001 精密薄膜电阻, 1KΩ, 100mW, 0.01% | 当前型号 |
| 型号： MCTF0805TTX1001 品牌： Multicomp 封装： 1kΩ 100mW ±0.01% | 类似代替 | MULTICOMP MCTF0805TTX1001. 精密薄膜电阻, 1KΩ, 100mW, 0.01% | MCTF0805TTY1001和MCTF0805TTX1001的区别 |
| 型号： Y16291K00000T9R 品牌： Vishay Foil Resistors 封装： 0805 | 功能相似 | VFCP 系列超高精密 Z 箔 SMD 倒装焊芯片电阻器VFCP 系列超高精密 Z 箔表面安装片式电阻器在不同的环境条件下提供经证实的可靠性和极好的稳定性。 与 SMD 芯片相比，VFCP 的倒装焊芯片设计可节省超过 35% 的印刷电路板空间，带环绕连接。 VFCP 电阻器应用包括：自动测试设备 ATE；高精密仪器仪表；实验室；工业和医疗；音频；EB 应用；军用和空间；气载；拧紧孔仪器仪表；通信### Surface Mount - 1506 | MCTF0805TTY1001和Y16291K00000T9R的区别 |