数字逻辑电平 SAR
通道数 1
位数 8
耗散功率 889 mW
采样率 200 ksps
输入数 1
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 40 ℃
安装方式 Through Hole
引脚数 18
封装 DIP-18
长度 23.24 mm
宽度 7.87 mm
高度 4.45 mm
封装 DIP-18
工作温度 -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tube
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MAX165BEPN引脚图
MAX165BEPN封装图
MAX165BEPN封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MAX165BEPN | Maxim Integrated 美信 | CMOSレP兼容, 5レS, 8位ADC CMOS レP-Compatible, 5レs, 8-Bit ADCs | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: MAX165BEPN 品牌: Maxim Integrated 美信 封装: DIP 18Pin 8Bit | 当前型号 | CMOSレP兼容, 5レS, 8位ADC CMOS レP-Compatible, 5レs, 8-Bit ADCs | 当前型号 | |
型号: MAX165AEPN+ 品牌: 美信 封装: DIP 18Pin 8Bit | 完全替代 | ADC Single SAR 200KSPS 8Bit Parallel 18Pin PDIP N | MAX165BEPN和MAX165AEPN+的区别 | |
型号: MAX165AEPN 品牌: 美信 封装: PDIP 18Pin 8Bit | 完全替代 | CMOSレP兼容, 5レS, 8位ADC CMOS レP-Compatible, 5レs, 8-Bit ADCs | MAX165BEPN和MAX165AEPN的区别 | |
型号: MAX165BCPN 品牌: 美信 封装: DIP 18Pin 8Bit | 类似代替 | CMOSレP兼容, 5レS, 8位ADC CMOS レP-Compatible, 5レs, 8-Bit ADCs | MAX165BEPN和MAX165BCPN的区别 |