M2S050T-FGG896ES
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
M2S050T-FGG896ES中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 896
封装 FBGA-896
外形尺寸
封装 FBGA-896
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃
其他
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 3A991.d
M2S050T-FGG896ES引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| M2S050T-FGG896ES | Microsemi 美高森美 | FPGA SmartFusion2 Family 56340 Cells 65nm Technology 1.2V 896Pin FBGA | 搜索库存 |