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M2GL060TS-FCS325I

数据手册.pdf
M2GL060TS-FCS325I中文资料参数规格
技术参数

电源电压 1.14V ~ 2.625V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 TFBGA-325

外形尺寸

封装 TFBGA-325

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准

含铅标准

M2GL060TS-FCS325I引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
M2GL060TS-FCS325I Microsemi 美高森美 Ic Fpga 200 i/o 325fcbga 搜索库存
替代型号M2GL060TS-FCS325I
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: M2GL060TS-FCS325I

品牌: Microsemi 美高森美

封装: 325-TFBGA

当前型号

Ic Fpga 200 i/o 325fcbga

当前型号