M2GL060T-1FGG676
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
M2GL060T-1FGG676中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.14V ~ 2.625V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 676
封装 BGA-676
外形尺寸
封装 BGA-676
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
M2GL060T-1FGG676引脚图与封装图
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在线购买M2GL060T-1FGG676
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| M2GL060T-1FGG676 | Microsemi 美高森美 | Ic Fpga 387 i/o 676fbga | 搜索库存 |
替代型号M2GL060T-1FGG676
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： M2GL060T-1FGG676 品牌： Microsemi 美高森美 封装： 676-BGA | 当前型号 | Ic Fpga 387 i/o 676fbga | 当前型号 |
| 型号： M2GL060T-1FG676 品牌： 美高森美 封装： 676-BGA | 完全替代 | Ic Fpga 387 i/o 676fbga | M2GL060T-1FGG676和M2GL060T-1FG676的区别 |