M2GL050-FG484I
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 2.625V
安装方式 Surface Mount
引脚数 484
封装 BGA-484
封装 BGA-484
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
ECCN代码 3A991.d
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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M2GL050-FG484I | Microsemi 美高森美 | M2GL 系列 1826 kb RAM 267I/O IGLOO2 FPGA & SmartFusion2 SoC FPGA - FPBGA-484 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: M2GL050-FG484I 品牌: Microsemi 美高森美 封装: 484-BGA | 当前型号 | M2GL 系列 1826 kb RAM 267I/O IGLOO2 FPGA & SmartFusion2 SoC FPGA - FPBGA-484 | 当前型号 | |
型号: M2GL050-FGG484I 品牌: 美高森美 封装: 484-BGA | 完全替代 | M2GL 系列 1826 kb RAM 267 I/O IGLOO2 FPGA -FPBGA-484 | M2GL050-FG484I和M2GL050-FGG484I的区别 |