M2GL025-FCS325I
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
电源电压 1.14V ~ 2.625V
安装方式 Surface Mount
封装 TFBGA-325
封装 TFBGA-325
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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M2GL025-FCS325I | Microsemi 美高森美 | M2GL Series 1104KB RAM 180 I/O IGLOO2 FPGA - FCBGA-325 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: M2GL025-FCS325I 品牌: Microsemi 美高森美 封装: 325-TFBGA | 当前型号 | M2GL Series 1104KB RAM 180 I/O IGLOO2 FPGA - FCBGA-325 | 当前型号 | |
型号: M2GL025-FCSG325I 品牌: 美高森美 封装: 325-TFBGA | 类似代替 | FPGA IGLOO2 Family 27696 Cells 65nm Technology 3.3V 325Pin FCBGA | M2GL025-FCS325I和M2GL025-FCSG325I的区别 |