M2GL025TS-FCSG325
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
M2GL025TS-FCSG325中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.14V ~ 2.625V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 LFBGA-325
外形尺寸
封装 LFBGA-325
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
M2GL025TS-FCSG325引脚图与封装图
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在线购买M2GL025TS-FCSG325
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| M2GL025TS-FCSG325 | Microsemi 美高森美 | FPGA - 现场可编程门阵列 IGLOO 2 | 搜索库存 |
替代型号M2GL025TS-FCSG325
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： M2GL025TS-FCSG325 品牌： Microsemi 美高森美 封装： 325-TFBGA | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 IGLOO 2 | 当前型号 |
| 型号： M2GL025TS-FCS325 品牌： 美高森美 封装： 325-TFBGA | 类似代替 | Ic Fpga 180 i/o 325fcbga | M2GL025TS-FCSG325和M2GL025TS-FCS325的区别 |