
电源电压DC 3.30 V, 3.60 V max
供电电流 280 mA
时钟频率 200MHz max
存取时间 200 µs
内存容量 64000000 B
存取时间Max 4.5 ns
安装方式 Surface Mount
引脚数 86
封装 TSOP
封装 TSOP
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MT48LC2M32B2P5G | Micron 镁光 | DRAM Chip SDRAM 64M-Bit 2Mx32 3.3V 86Pin TSOP-II Tray | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: MT48LC2M32B2P5G 品牌: Micron 镁光 封装: 64000000B 3.3V 200µs | 当前型号 | DRAM Chip SDRAM 64M-Bit 2Mx32 3.3V 86Pin TSOP-II Tray | 当前型号 | |
型号: IS42S32200E-6TL 品牌: Integrated Silicon SolutionISSI 封装: TSOP-II | 功能相似 | RAM, ISSI**ISSI** **SDR SDRAM** 系列提供同步接口,具有可编程 CAS 等待时间(2/3 时钟)。 可使用管道流程实现高速数据传输,且同步 DRAM SDR 系列可提供脉冲读/写功能,且脉冲读/单写入使其特别适用于计算机应用。 **ISSI** SDR SDRAM 设备提供不同的组织和存储器大小系列,工作电源为 3.3V。 LVTTL 接口 有关输入/输出信号,请参考时钟输入的上升边缘 可编程脉冲序列:连续/交错;可编程脉冲长度 每个时钟周期的随机列地址 自刷新和自动刷新模式 ### 动态 RAM | MT48LC2M32B2P5G和IS42S32200E-6TL的区别 | |
型号: IS42S32200E-7TL 品牌: Integrated Silicon SolutionISSI 封装: TSOP-II | 功能相似 | 动态 RAM, ISSI**ISSI** **SDR SDRAM** 系列提供同步接口,具有可编程 CAS 等待时间(2/3 时钟)。 可使用管道流程实现高速数据传输,且同步 DRAM SDR 系列可提供脉冲读/写功能,且脉冲读/单写入使其特别适用于计算机应用。 **ISSI** SDR SDRAM 设备提供不同的组织和存储器大小系列,工作电源为 3.3V。 LVTTL 接口 有关输入/输出信号,请参考时钟输入的上升边缘 可编程脉冲序列:连续/交错;可编程脉冲长度 每个时钟周期的随机列地址 自刷新和自动刷新模式 ### 动态 RAM | MT48LC2M32B2P5G和IS42S32200E-7TL的区别 | |
型号: IS42S32200E-7TLI 品牌: Integrated Silicon SolutionISSI 封装: 86-TFSOP | 功能相似 | 动态随机存取存储器 64M 2Mx32 166Mhz SDR S动态随机存取存储器, 3.3V | MT48LC2M32B2P5G和IS42S32200E-7TLI的区别 |