M2S060TS-1FGG676I
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
M2S060TS-1FGG676I中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 64 KB
FLASH内存容量 256 KB
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-676
外形尺寸
封装 BGA-676
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
M2S060TS-1FGG676I引脚图与封装图
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在线购买M2S060TS-1FGG676I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| M2S060TS-1FGG676I | Microsemi 美高森美 | ARM Cortex-M3 166MHz 闪存：256KB RAM：64KB | 搜索库存 |
替代型号M2S060TS-1FGG676I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： M2S060TS-1FGG676I 品牌： Microsemi 美高森美 封装： 676-BGA | 当前型号 | ARM Cortex-M3 166MHz 闪存：256KB RAM：64KB | 当前型号 |
| 型号： M2S060TS-1FG676I 品牌： 美高森美 封装： 676-BGA | 完全替代 | ARM Cortex-M3 166MHz 闪存：256KB RAM：64KB | M2S060TS-1FGG676I和M2S060TS-1FG676I的区别 |