M2S090TS-1FGG484
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
M2S090TS-1FGG484中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 64 KB
FLASH内存容量 512 KB
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
引脚数 484
封装 FPBGA-484
外形尺寸
封装 FPBGA-484
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
M2S090TS-1FGG484引脚图与封装图
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在线购买M2S090TS-1FGG484
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| M2S090TS-1FGG484 | Microsemi 美高森美 | FPGA - 现场可编程门阵列 SmartFusion2 | 搜索库存 |
替代型号M2S090TS-1FGG484
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： M2S090TS-1FGG484 品牌： Microsemi 美高森美 封装： FPBGA-484 | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 SmartFusion2 | 当前型号 |
| 型号： M2S090TS-1FG484 品牌： 美高森美 封装： FPBGA-484 | 完全替代 | ARM Cortex-M3 166MHz 闪存：512KB RAM：64KB | M2S090TS-1FGG484和M2S090TS-1FG484的区别 |