M2S090-1FCS325I
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
RAM大小 64 KB
FLASH内存容量 512 KB
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 325
封装 FCBGA-325
封装 FCBGA-325
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
ECCN代码 EAR99
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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M2S090-1FCS325I | Microsemi 美高森美 | ARM Cortex-M3 166MHz 闪存:512KB RAM:64KB | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: M2S090-1FCS325I 品牌: Microsemi 美高森美 封装: FCBGA-325 | 当前型号 | ARM Cortex-M3 166MHz 闪存:512KB RAM:64KB | 当前型号 | |
型号: M2S090-1FCSG325I 品牌: 美高森美 封装: FCBGA-325 | 完全替代 | 其他系列 166MHz 512KB 64KB | M2S090-1FCS325I和M2S090-1FCSG325I的区别 |