M2S060-FCSG325
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
RAM大小 64 KB
FLASH内存容量 256 KB
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
引脚数 325
封装 TFBGA-325
封装 TFBGA-325
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
M2S060-FCSG325 | Microsemi 美高森美 | ARM Cortex-M3 166MHz 闪存:256KB RAM:64KB | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: M2S060-FCSG325 品牌: Microsemi 美高森美 封装: 325-TFBGA | 当前型号 | ARM Cortex-M3 166MHz 闪存:256KB RAM:64KB | 当前型号 | |
型号: M2S060-FCS325 品牌: 美高森美 封装: 325-TFBGA | 完全替代 | ARM Cortex-M3 166MHz 闪存:256KB RAM:64KB | M2S060-FCSG325和M2S060-FCS325的区别 |