M2S025-FCSG325
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
M2S025-FCSG325中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 64 KB
FLASH内存容量 256 KB
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
引脚数 325
封装 TFBGA-325
外形尺寸
封装 TFBGA-325
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
M2S025-FCSG325引脚图与封装图
暂无图片
在线购买M2S025-FCSG325
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| M2S025-FCSG325 | Microsemi 美高森美 | Ic Fpga Soc 25K Luts | 搜索库存 |
替代型号M2S025-FCSG325
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： M2S025-FCSG325 品牌： Microsemi 美高森美 封装： 325-TFBGA | 当前型号 | Ic Fpga Soc 25K Luts | 当前型号 |
| 型号： M2S025-FCS325 品牌： 美高森美 封装： 325-TFBGA | 完全替代 | FPGA - 现场可编程门阵列 SmartFusion2 | M2S025-FCSG325和M2S025-FCS325的区别 |
