频率 8.00 MHz
时钟频率 8.00 MHz
RAM大小 256 x 8
FLASH内存容量 4096 B
I/O引脚数 14
存取时间 8.00 µs
内核架构 RISC
FRAM内存容量 0 B
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 40 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 20
封装 SOIC-20
长度 12.8 mm
宽度 7.52 mm
高度 2.35 mm
封装 SOIC-20
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tube
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MSP430F112IDW引脚图
MSP430F112IDW封装图
MSP430F112IDW封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MSP430F112IDW | TI 德州仪器 | 混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: MSP430F112IDW 品牌: TI 德州仪器 封装: 20-SOIC 8MHz 20Pin | 当前型号 | 混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | 当前型号 | |
型号: MSP430F1121AIDW 品牌: 德州仪器 封装: SOIC 16Bit 8MHz 20Pin | 类似代替 | 混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | MSP430F112IDW和MSP430F1121AIDW的区别 | |
型号: MSP430F112IDWR 品牌: 德州仪器 封装: 20SOIC 8MHz 20Pin | 类似代替 | 混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | MSP430F112IDW和MSP430F112IDWR的区别 |