MAX3223ECUP-T
Maxim Integrated
美信
电子元器件分类
MAX3223ECUP-T中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
封装 TSSOP-20
外形尺寸
长度 6.5 mm
宽度 4.4 mm
高度 0.9 mm
封装 TSSOP-20
其他
产品生命周期 Unknown
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MAX3223ECUP-T引脚图与封装图
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