MC9S08QB8CTGR
数据手册.pdf
Freescale
飞思卡尔
主动器件
MC9S08QB8CTGR中文资料参数规格
技术参数
无卤素状态 Halogen Free
RAM大小 512 x 8
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 TSSOP-16
外形尺寸
封装 TSSOP-16
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MC9S08QB8CTGR引脚图与封装图
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