ML610Q429-NNNTBZ0AL
数据手册.pdf
ROHM Semiconductor
罗姆半导体
主动器件
ML610Q429-NNNTBZ0AL中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 4K x 8
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 20 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 TQFP-128
外形尺寸
封装 TQFP-128
物理参数
工作温度 -20℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ML610Q429-NNNTBZ0AL引脚图与封装图
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