MS2207
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
MS2207中文资料参数规格
技术参数
频率 1090 MHz
耗散功率 880 W
击穿电压集电极-发射极 65 V
增益 8 dB
最小电流放大倍数hFE 10 @5A, 5V
额定功率Max 880 W
工作温度Max 200 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 880000 mW
封装参数
安装方式 Screw
引脚数 4
封装 M-216
外形尺寸
高度 5.84 mm
封装 M-216
物理参数
工作温度 250℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
MS2207引脚图与封装图
暂无图片
替代型号MS2207
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MS2207 品牌： Microsemi 美高森美 封装： M216 880000mW | 当前型号 | Trans RF BJT NPN 24A 4Pin Case M-216 | 当前型号 |
| 型号： MS2421 品牌： 美高森美 封装： M103 875000mW | 功能相似 | Trans RF BJT NPN 65V 22A 3Pin Case M-103 | MS2207和MS2421的区别 |
| 型号： MS2422 品牌： 美高森美 封装： M138 875000mW | 功能相似 | Trans RF BJT 65V 22A 4Pin Style M138 | MS2207和MS2422的区别 |
| 型号： MS2552 品牌： 美高森美 封装： 2NLFL 880000mW | 功能相似 | 射频与微波晶体管 RF & MICROWAVE TRANSISTORS | MS2207和MS2552的区别 |