MCR10EZHFL4R70

ROHM Semiconductor 罗姆半导体被动器件

0805 外壳 4.7 Ohm 1 % 容差 100 PPM

4.7 Ohms ±1% 0.25W，1/4W 芯片 0805（2012 公制）汽车级AEC-Q200 厚膜

得捷:
RES SMD 4.7 OHM 1% 1/4W 0805

富昌:
表面贴装厚膜贴片电阻 0805 外壳 4.7 Ohm 1 % 容差 100 PPM

MCR10EZHFL4R70中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 150 V

容差 ±1 %

额定功率 0.25 W

产品系列 MCR

电阻 4.7 Ω

阻值偏差 ±1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 550 µm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±250 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MCR10EZHFL4R70引脚图与封装图

MCR10EZHFL4R70引脚图

MCR10EZHFL4R70封装图

MCR10EZHFL4R70封装焊盘图

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